(二)芯片上游能改善各环节,降低产品成本。当然,如果只有两道工序的COB封装技术,再把成本降到了普通led显示屏产品的价格,那么产业里又可以淘汰掉大部分企业了。
COB技术将三个非常精细的LED芯片:一个红色、一个蓝色和一个绿色直接焊接到PCB板上,从而形成平坦、均匀的LED表面。这种平坦、均匀的LED表面可以使用环氧树脂涂层完美地封装LED芯片。SMD工艺将三个芯片封装到灯泡/灯中,然后将其固定到PCB板上。使用SMD灯泡无法实现完美平坦的表面。
COB技术是一个两步制造过程,不是四步SMD过程。COB制造工艺消除了对支架和支撑物的需求,从而减少了焊接点的数量。焊接点越少,故障点越少。COB技术的可靠性比SMD.10/pp与50-100/ppm高10倍。灯泡故障率极低。
COB技术允许开发小而可靠的像素间距。相对而言,LED显示屏安装。SMD灯泡占据了过多的空间。COB消除了灯泡,从而创造了更多空间,允许更多像素插入相同区域。SMD 0808和迷你4合1在像素间距小于1时不稳定。
这种保护性表面也可以防潮,正面防水;COB技术具有抗静电和防尘功能;COB技术还提供比SMD更高的对比度、清晰度和更深的色彩。
正面非常耐用;后部无外部跳线,使该机柜非常适合墙面安装;金线LED;通用操作系统;没有内部电缆;机柜仅2.28英寸深,专为墙壁安装而设计,可嵌入墙内并满足ADA要求。
预螺纹安装位置的设置使安装简单;磁性LED模块使模块更换变得快捷方便;LED显示器提供五年保修和五个备件;IC驱动程序允许自定义刷新和扫描速率;接收卡允许从14位到18位的自定义灰度级;提供冗余电源和数据配置;没有内部带状电缆,有一个单独的无线PCB连接用于数据和电源;接缝亮度补偿是标准配置。3840hz刷新率;智能模块数据保留,显示模块可热插拔、维修或调换后无需重新校准或重新配置;颜色亮度均匀;DC-DC远程供电;可用的低延迟,从4帧减少到0.5帧。
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