还是常规的LED显示屏都有一定的坏点率，行业内称之为死灯率，目前并没有行业统一的标准，但是基本上都以万分之三为基准，这个万分之三指的是在一万个像素点内死灯三个是正常的，当然这是指的在出厂时，因为随意后期的安装及使用，还会出现一些灯珠死灯，这是无法避免的。特别是小间距LED显示屏，由于封装工艺更为复杂，技术要求更高，所以后期的死灯率会更高，由于生产厂家增加了出厂测试与烤机，所以现在许多品牌都可以控制在出厂前零死灯，但是即使如此，也无法保证后期无死灯，所以我们一定要明白LED显示屏的死灯是无法解决的，至少是暂时还无法解决，虽然现在行业内也推出了一些新的封装技术，比如COB封装，死灯率相比传统的SMD封装有了很大提升，但是仍然做不到无死灯，所以我们在安装小间距LED显示屏时，一定要预知它的这些特点，以免产生误解。

　　尽管以上说了那么多会有死灯的可能，但总体 来说，工艺上，比普通led减少了两个环节，因此产品在性能上，会远高于普通led。（小间距LED显示屏有什么优点）

　　LED芯片在封装时会通过金属线进行导电，目前应用较多的是金线和铜线，其中金线的性能最好，电导率大、导热性好、耐腐蚀、韧性好、化学稳定性极好等优点，但金线的价格昂贵，导致封装成本过高。所以许多生产厂家为了降低成本使用铜线封装，甚至是使用铜合金、金包银合金线、银合金线材来代替昂贵的金线。导致稳定性差很多，使用时间长了，LED灯珠容易断线死灯。

　　其次，虽然用的是金线封装，但是有些厂家为了节约成本会把金线的直径做细，这时金线的性能同样会降低，存在金线电阻升高，熔断电流降低的风险，会大大降低LED光源的寿命。

　　我们都知道LED显示屏的基础是LED芯片封装，一个像素是由R、G、B三种芯片封装而成，而芯片的抗静电能力直接影响灯珠的寿命，LED显示屏芯片的受损会直接导致LED失效，因此提高LED芯片的可靠性至关重要，芯片电极本身蒸镀不牢靠，导致焊线后电极脱落或损伤；芯片电极本身可焊性差，会导致焊球虚焊；键合表面的轻微污染都可能影响两者间的金属原子扩散，造成失效或虚焊。

　　虽然金线封装效果好但是价格过高导致行业内有许多厂家选择铜线作为基础材料，而为了防止铜表面发生氧化，一般在支架表面都会电镀一层银，有些厂家为了降低成本，银层会弄的非常薄，这样在高温的条件下，支架容易黄变，铜原子会扩散、渗透到银层表面，使得银层发黄。当铜一旦出现氧化状态，导热和散热性能都会大大的下降。所以镀银层的厚度至关重要。如同支架变色会使其表面电阻增加约20～80%，从而导致灯珠死灯。

　　现在，许多室内大屏的用户为了提高屏幕的分辨率会采用小间距LED显示屏，但是小间距LED显示屏的死灯率依然不低，特别是在运输与安装过程中，受到外力的碰撞灯珠很容易就掉落，这时应该如何减少死灯呢？

　　LED显示屏在封装完成后到出厂前都要经过严格的测试流程，其中48小时的烤机测试就是为了检测出死灯，并且进行修复的过程，这样可以大大降低后期的死灯率，在源头上杜绝死灯。

　　金线封装在导电率各方面的稳定性都要优于铜线封装，同时灯珠封装品牌不同，其灯珠本身的质量也会有差别，目前国内比较高端的灯珠品牌有国星、东山精密等，所以我们在采购时也可以问一下小间距LED显示屏厂家其灯珠用的是哪个品牌的，这直接影响产品的质量与售价。

　　由于LED灯珠封装技术上的限制，过去的SMD封装死灯率偏高，而现在市场上推出了COB封装，室内LED显示屏它改变了过去的复杂的封装工艺，整个LED芯片内置在PCB板上，表面无凸起，所以稳定性大大提高。

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