在LED显示屏表贴中我们常说的三并一和三合一是那两种技术呢？两种分装技术有什么区别。各自的优势又是哪一些？下面是强力巨彩工程师整理的一些资料，供大家参考。一、三并一表贴(分离表贴)：是指红绿蓝三个发光点是分开封装的，封装后又和亚表贴的一样排列成一个像素点。二、三合一表贴：是指红绿蓝三个发光点封装在同一个发光管里面的合成，由于封装在同一发光管内, 所以近看是一点, 而分立的就是一条线。三合一的价格高。三、三合一表贴与三并一表贴对比区别：1,三并一是(分离表贴)，三点分开供电。与三合一相比具有散热好、功耗低、有效延长屏的寿命，可靠性较高;2,三并一整屏视角比三合一要大，且三并一表面可以做光漫反射处理，得出的效果较三合一来说没有颗粒状，匀色性好;3,三并一是用整个面来发光，而三合一只局限于点发光，所以三并一整体上的颜色要比三合一均匀;4,三并一表贴可以做漫反射光处理，与三合一的显示效果相比，匀色性较好，没有颗粒状感觉;5,三并一整屏视角要比三合一大些;6,三并一比三合一维修成本要低，因为三并一可以实现单灯维修，维修方式简单;7,三并一表贴显示屏在整体的颜色上要比三合一均匀，因为三并一是用整个面来发光，而三合一只局限于点发光;8,从LED显示屏颜色上来讲，三并一全彩分光分色较三合一容易，且颜色饱和度高;9,三并一在IC、驱动芯片温度方面比三合一要低，从而提高了屏体的整体寿命;10,三并一的工期就是正常生产显示屏的生产日期，三合一表贴工艺上步骤复杂，工期较长。在整屏用同样的点间距、同样的恒流静态、同样的发光晶片、同样的芯片的情况下，三并一较三合一的成本要优惠得多。从封装工艺上来论，三并一的封装成本及生产成本都较三合一低。从焊接工艺上来说，三并一表贴的封装方式很成熟，要优于三合一表贴。在国内大部分厂商都可以做三并一的封装，而且这种封装方式很成熟普及，但三合一只有华刚一家在做封装，这样三合一就又有了一个局限性。从工期上来讲，三并一的工期就是正常生产显示屏的生产日期，而三合一由于工艺上的复杂步骤，工期较长。一般来说，三并一的封装成本及生产成本都比三合一要低很多。三合一表贴led显示屏的价格较高，主要用于对外出口。相信随着芯片加工的成本慢慢降低，三并一将以其极高的性价比很好地满足用户的需求。