LED显示屏倒装印刷工艺介绍

  其中锡膏印刷质量对芯片贴装产品的质量影响很大,据业内评测分析浅锡、空洞率过高、锡膏发黑等都是因锡膏印刷不良及回流焊曲线设置不适当引起的,在锡膏印刷中,有三个重要部分,焊膏、钢网模板、和印刷设备,如能正确选择,可以获得良好的印刷效果。

  一种是使用钢网作为印刷版把锡膏印刷到基板上,适合大批量生产应用,是目前最常用的涂布方式——平面印刷;

  另一种是注射涂布,即锡膏喷印技术,与钢网印刷技术最明显的不同就是喷印技术是一种无钢网技术,独特的喷射器在基板上方以极高的速度喷射锡膏,类似于喷墨打印机——喷射印刷。

  锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其粘度下降,当到达网板开口孔时,粘度达到最低,故能顺利通过网板孔沉降到基板的焊盘上,随着外力的停止,锡膏的粘度又迅速的回升,这样就不会出现印刷成型的塌落和漫流,得到良好的印刷效果。

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