A：COB是一种将LED发光芯片固定在PCB基板上再整体附胶的封装技术。具有防潮防静电防磕碰等特性，死灯毛毛虫现象大大降低，是mini时代最合适的技术路线。

　　A：COG，即Chip on Glass，指将LED芯片直接固晶到玻璃基板再进行整体封装，与COB最大的差异是芯片固定的载体由PCB板更换为玻璃基板，点间距可以做到P0.1以下，是Micro LED最合适的技术路线。

　　A：GOB，即Glue On Board，是在SMD模组上进行灌胶的防护工艺，可以解决防潮和磕碰的问题。主要可以应用在租赁屏上，但存在应力释放、散热、修复和胶体粘合力差问题。

　　A：IMD（Integrated Matrix Devices）矩阵式集成封装方案（又称“多合一”），目前典型以2*2的形式，即4合1灯珠，集成封装12颗RGB三色LED芯片。IMD是SMD分立器件向COB过度的中间产物：间距可以下探到P0.7同时提高防撞能力，但4颗灯因不能分光分色存在色差需要校正。

　　A：SMD（Surface Mounted Devices），是指将LED芯片封装成单颗表贴灯珠。通过贴片机将灯珠贴装到PCB板上做成LED模组。SMD是当前小间距最主流的封装方案，具有产业链齐全，技术成熟，性价比高等优势，但易磕碰，死灯，毛毛虫依然是当前面临的主要问题。

　　A：正装芯片是指芯片的电极和发光面在同一侧，电极通过金属线键合与基板连接，是最成熟的芯片结构，主要应用于P1.0以上LED屏。金属线主要有金和铜，一颗三基色的LED灯珠有5根连线。容易受潮湿及应力影响出现脱落，从而导致死灯。

　　A：倒装芯片的发光面朝上，电极面朝下，相当于将正装芯片进行倒置，故称其为“倒装芯片”。倒装的优点：无需打线，稳定性更高；发光效率高，能耗低；正负间距大，有效降低灯珠失效风险。宇视COB产品采用全倒装技术。

　　A：同步控制系统是指LED屏显示的内容与信号源（如电脑）显示内容一致，当显示屏和电脑断开通讯时，显示屏就会停止工作。室内小间距LED采用同步控制系统的较多。

　　A：异步控制系统可实现脱机播放，将计算机编辑好的节目，通过3G，WIFI，网线， U盘等方式传输且存放在异步系统卡里面，实现脱离电脑也可以正常工作。户外屏一般采用异步控制系统。

　　A：共阳是指LED灯珠RGB三种芯片的正极统一采用5V供电，负极连接驱动IC根据需求开启对地的导通从而控制LED的驱动。这是最成熟也是性价比最高的驱动方式，缺点是不节能。

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