光源普通用户可能会理解为什么物体在发光，而往深了理解，发光的源头结构不同，可能发出的光大体上相同，实质已发生了很大的变化。cob光源指的是一种新型的led显示屏封装技术，传统的led屏都是通过smd表贴技术封装而成，封装工艺比较复杂，而且稳定性还不好，死灯率偏高，同时点间距做到P1.2几乎已经达到极限，再想做到更小很难而且稳定性无法保证，所以近几年行业内出现了一种cob封装技术，它直接将led的芯片贴在高反光率的基板上，剔除了支架等部件，无须回流焊等工序，减少了许多工序，同时大大增加了稳定性，led点间距也可以做到更小，屏幕本身的防护等级也大大增加。

　　传统的led屏采用的smd表贴技术是将三种不同颜色的led晶片封装的灯按照一定的间距封装在一个胶体内形成一个显示模组，工艺流程是流led芯片封装在支架内形成灯珠，灯珠通过焊锡再贴在PCB板上，同时再进行回流焊进行引线焊拉，然后将环氧树脂对支架进行点胶封装，最终形成一个模组，最后拼接成一个显示单元，这就是我们常说的led屏的smd封装工艺。

　　而cob光源指的是板上芯片封装，直接将芯片粘在基板上，再进行灌胶封装，整个过程更加简单，去除了led芯片的制作以及回流焊两大部分，简化了步骤。

　　6、散热更好，cob光源直接将灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔将热量传出，所以直接减少了热量，大大延长了使用寿命。LED显示屏安装。

　　其实，cob光源就是一种新型的led封装技术，它简化了传统的smd表贴式封装的工艺，使整个封装过程更加简单，这也打破了一些技术上的限制，使得led点间距能做到更小，而且增加了单元板的防护等级，led屏幕的表面更加耐撞、耐压，大大改善了led屏幕的分辨率，减少了售后服务的概率。

　　1、清洁PCB板：清洁板子是为了提高邦定的品质，在清洁过后的pcb板还有污渍或氧化层，需要测试定位后，用毛刷子或气枪清除干净才进下一个工序；

　　滴粘接胶是为了防止芯片在邦线、芯片粘贴：芯片粘贴也叫固晶，该过程要求严谨，必须做到“平稳正”，注意芯片不能有贴反现象；

　　4、邦线：邦线目的是为了使电气与机械链接，每个公司所做拉力测试不一，按公司标准进行即可。室外LED显示屏邦线过程中要轻拿轻放，每隔两小时需要专人检查其正确性；

　　5、封胶：封胶过程中检查好点胶时有没有露丝现象，表面有没有气孔，黑胶之后有没有固化。封装对技术人员有严格要求，过程必须严格管控；

　　6、测试：在绑定过程中可能会出现不良现象不易被发现，所以芯片级封装都要进行性能检测；检测有两种方式：非接触和接触式。

　　非接触检测主要是目测，也是对cob工艺人员必须掌握的基础检测技术，但是不管是非接触还是接触式，两者之间应该是互补的，而不是替代的关系。

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